如题所述
请问那层胶是什么材质的？
传统的电子封装材料是环氧树脂材质的，固化后硬度高不可拆卸，且各性能参数不太理想，所以不适用于高端有电子元器件上。取而代之的是有机硅材质的封装材料，拿市面上“兆舜”的有机硅电子胶来分析，“兆舜”生产的有机硅电子胶拥有优秀的电气性能和绝缘能力，与各种辅料混合调试后还能获得优秀的导热能力和阻燃性能，封装于电子元器件上，能有效的提高电子器件的散热能力和安全系数，且固化后为弹性力，方便拆卸。是目前电子器件最理想的封装材料。