pcba生产工艺流程是什么?

Question

如题所述

Answer 1

PCBA生产工艺流程详解如下：
1. SMT贴片加工
- 锡膏搅拌：解冻后手工或机器搅拌，确保锡膏适合印刷与焊接。
- 锡膏印刷：将锡膏印至PCB焊盘，通过刮刀操作。
- SPI检测：检查锡膏印刷质量，控制印刷效果。
- 贴装：贴片机准确放置元器件于PCB焊盘。
- 回流焊接：PCB板通过回流焊，使锡膏融化并冷却固化，完成焊接。
- AOI检测：自动扫描检测PCB焊接质量，识别不良品。
- 返修：对AOI或人工检测出的不良品进行修复。
2. DIP插件加工
- 插件：将插件物料引脚加工后插入PCB板。
- 波峰焊接：板子过波峰焊，液体锡喷射完成焊接。
- 剪脚：对过长的引脚进行剪切。
- 后焊加工：手工电烙铁焊接剩余元器件。
- 洗板：清洗波峰焊接后的板子，去除污渍。
- 品检：检查PCB板，不合格品返修，合格品进入下一工序。
3. PCBA测试
- 测试环节包括ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、老化测试、振动测试等。
- ICT测试检查焊接与线路通断。
- FCT测试验证PCBA板的输入输出参数是否达标。
4. 成品组装
- 测试合格的PCBA板进行外壳组装。
- 最终测试确保成品功能正常。
- 完成组装后，产品可以出货。
整个PCBA生产流程环环相扣，每个环节都对最终产品质量产生重大影响，因此必须严格控制每个工序的质量。