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二氧化硅靶材磁控溅射
磁控溅射二氧化硅靶材
的过程中会有氧产生吗
答:
在
磁控溅射二氧化硅
(
SiO2
)
靶材
的过程中,不会产生氧气(O2)。磁控溅射是一种物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术,通过向靶材施加高能量粒子,如离子或电子,将靶材表面的原子或分子剥离,并沉积到基底上形成薄膜。在磁控溅射过程中,使用的靶材是SiO2,它主要由硅(Si)和氧(O)组成。...
磁控溅射
中Ar离子轰击
靶材
后他的去向如何?是一直留在靶材中还是后面会溢...
答:
Ar正离子在电场的作用下射向阴极
靶材
。Ar离子轰击到靶材后,所带的正电荷会被靶表面所带的电子中和,重新变成中性原子,因为Ar在通常状态下呈气态,所以绝大部分Ar原子会溢出靶表面,被分子泵抽走。但是也有极少部分Ar原子由于能量过高,嵌入靶材过深,导致难以溢出,就会留在靶的浅表面,一般情况下,这...
硅铝
靶材磁控溅射
做
二氧化硅
涂层需要具备哪些条件及参数
答:
磁控溅射
方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2nm/min。
磁控溅射
原理中起辉的具体过程?Ar气是怎么被电离的?
答:
具有一定能量离子撞击
靶材
的结果之一是靶材表面原子获得一定的能量,并离开靶材表面,向衬底运动。在上述溅射的过程中,还伴随有其他粒子,包括二次电子等从阴极的发射过程。这个是气体放电现象,电压一般在上千伏。但是
磁控溅射
不同,磁控溅射时,靶材表面有磁场,可将电子束缚在靶材周围,不至于丢失,形成自...
什么是
溅射靶材
?
答:
磁控溅射
镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。
溅射靶材
主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏 、激光存储器、电子控制器件等,亦可应用于玻璃镀膜领域,还...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
的基本原理是利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击
靶材
表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多...
什么是
磁控溅射
?
答:
这个名字的由来,源于
磁控溅射
过程中巧妙地利用磁场操控离子粒子的行为。在一个高真空的环境中,惰性气体如氩气被引入腔室。在阴极和阳极之间,强大的负电压激发气体电离,生成的正离子与
靶材
的负电荷原子发生碰撞。在强磁场的作用下,电子被局限在靶材附近,加速沉积速率,同时保护基板免受离子冲击的损害。...
磁控溅射
的原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
什么是
磁控溅射
?
答:
磁控溅射
是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的
靶材
碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作原理是什么?
答:
1. 直流
磁控溅射
:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对
靶材
加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2. 射频磁控溅射:射频磁控溅射是利用高频交流电源产生电场,...
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