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射频磁控溅射二氧化硅
磁控溅射二氧化硅
靶材的过程中会有氧产生吗
答:
在
磁控溅射二氧化硅
(SiO2)靶材的过程中,不会产生氧气(O2)。磁控溅射是一种物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术,通过向靶材施加高能量粒子,如离子或电子,将靶材表面的原子或分子剥离,并沉积到基底上形成薄膜。在磁控溅射过程中,使用的靶材是SiO2,它主要由硅(Si)和氧(O)组成。...
硅铝靶材
磁控溅射
做
二氧化硅
涂层需要具备哪些条件及参数
答:
磁控溅射
方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2nm/min。
溅射
工艺生产的
二氧化硅
质量如何
答:
最新发展起来的
磁控射频溅射
技术,能达到快速和低温的要求,不仅弥补了射频溅射的缺点,大大减小了电子对衬底表面直接轰击造成的损伤,且能在较低的功率和气压下工作。绝缘体和导体均可溅射,工艺简单,衬底温度低,薄膜厚度的可控性、重复性及均匀性与其他薄膜制备方法相比有明显的改善和提高,因而得到了广泛使用。
用
磁控溅射
法法制备
二氧化硅
薄膜,二氧化硅薄膜的硬度与通氧量有什么关 ...
答:
在辉光放电的气压范围内,通氧量越大,
SiO2
薄膜越接近化学计量比,薄膜硬度越高。再者,可以通过提高基片温度增加薄膜硬度。
请教:
磁控溅射
镀锗膜、
二氧化硅
膜的工艺参数是多少?作为参考!
答:
先通一定量的AR,达到你工艺需要的真空度以后,(一般0.3-0.5Pa)在通入O2,我不知道你设备的大小,要是设备大的话以10为单位,10、20、30...一点点的加,要是小的话,就以2为单位一点点的加2、4、6、8、...(氩气的进气量不变,只改变氧气的进气量),做好记录,每增加一次氧气就记录...
二氧化硅
颜色原为紫色,用
磁控溅射
镀膜机镀铝之后,用掩膜版盖不严的地 ...
答:
这是因为后面的膜叠加在原来的膜上,对膜的光学特性产生了影响。
二氧化硅
之所以是紫色不是因为这个物质是紫色,而是因为它是透明的但是膜厚恰好为一个值,这个值使光在紫色的波长段反射较高,普通光反射后到你的眼睛里,紫色最明显。后来为什么会变成绿色呢?后来在镀别的膜的时候,膜分子没有被挡住飞...
SiO2
薄膜的生长原理是什么?
答:
物理气相沉积(PVD): 在PVD过程中,常用的技术包括物理气相沉积、热蒸发和
磁控溅射
等。其中,物理气相沉积通常涉及通过热蒸发或电子轰击等方法将固体源物质(例如
二氧化硅
粉末)加热到高温并蒸发,然后沉积在基板表面上形成薄膜。这个过程不涉及化学反应,而是直接从固体源物质转变为薄膜形式。原子层沉积(ALD...
真空
磁控溅射
ITO的最佳靶基距,硅靶中频反应
溅射SIO2
的最佳靶基距。_百...
答:
ITO 的靶基距在100-200mm之间最好,用中频时靶基距应该更小。靶基距和当时的真空度、靶的尺寸、靶电流和表面温度等有关,不可一概而论。
什么是
溅射
靶材?
答:
磁控溅射
镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏 、激光存储器、电子控制器件等,亦可应用于玻璃镀膜领域,还...
保护膜用什么哪种
二氧化硅
答:
该情况用碳化硅和
二氧化硅
做保护膜。选取氮化硅和二氧化硅作为薄膜材料,借助膜系设计软件对膜系结构进行优化,采用中频脉冲
磁控溅射
技术进行薄膜制备。利用高反膜透射曲线拟合方法调整薄膜的实际沉积速率,减少膜厚控制误差,在树脂镜片CR39基底的凸面和凹面上分别镀制了符合设计要求的红外防护膜和可见光减反膜...
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