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直流溅射和射频溅射的区别
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射的区别
到底是什么啊
答:
直流溅射
又称为阴极溅射或二极溅射。其典型的溅射条件为,溅射气压8-14Pa,溅射靶电压3000V,靶电流密度0.5mA/cm2,薄膜沉积速度低于0.1mm/min。直流溅射过程中,溅射气压是一个重要的参数,对溅射速率以及薄膜的质量都有很大的影响。在气压低于1Pa时,不容易维持自持放电。这是由于在较低的气压条件...
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射有什么不同
?
答:
复杂性和成本
:射频磁控溅射的设备通常比直流磁控溅射的设备更复杂,成本也更高。
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射的区别
是什么啊?最好详细解释一下
答:
1 直流和射频是对加在靶上的电源所说的。
本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的
。详细解释只能去看书,还不让粘贴,没人会找本书来给你慢慢敲在这里 2 这个说法不对。直流磁控溅射只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会...
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射的区别
到底是什么啊
答:
提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象。
而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料
。沉积的膜层致密,附着力良好。 如果寻找本质区别是:直流溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机。溅射过程所用设备的区别就是电源的区别。
为什么绝缘体的薄膜沉积需要采用
射频溅射
而不能是
直流溅射
答:
溅射工艺中的直流溅射和射频溅射两种方法都是使用电场将离子加速,然后让这些离子撞击
目标材料
,从而使目标材料的原子被“溅射”出来,沉积在基板上形成薄膜。这两种方法的主要区别在于所使用的电场类型,即直流电场和射频电场。直流溅射主要适用于导电目标材料,如金属。这是因为在直流溅射中,目标材料需要与...
...中频(MF)磁控
溅射
、
射频
(RF)磁控溅射分别
有什么
特点?
答:
缺点:难以在大块扁平材料中均匀溅射,而且放电过程难以控制,进而工艺重复性差.2.中频(MF)磁控溅射 中评交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.3.射频(RF)磁控溅射
射频溅射
特点 - 射频方法...
直流
磁控
溅射
射频
磁控溅射
不同
的原因
答:
直流溅射
法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止...
射频
磁控
溅射与直流
磁控溅射在相同功率下溅射同样的靶材,溅射产额大概...
答:
大楷2-3倍。
金刚石薄膜
有什么
特殊性能?如何制备
答:
(1)溅射法 溅射法是工业生产中常用的薄膜制备方法,又分为直流溅射、
射频溅射
、磁控溅射等
不同
工艺。①直流溅射 直流溅射又称二极磁控溅射,是最简单的溅射方法。其原理是以靶材为阴极,基片为阳极,离子在阴极的吸引下轰击靶面,溅射出粒子沉积在基片上成膜。
直流溅射的
优点是简单方便,对高熔点、低...
射频
电源
溅射
范围是不是比
直流
大?
答:
看溅射什么材料,
射频
电源是形成等离子体轰击形成溅射,范围肯定比
直流
大,如果
溅射的
材料是金属的,那直流的速度要比射频快
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