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直流溅射和射频溅射的优缺点
...中频(MF)磁控
溅射
、
射频
(RF)磁控溅射分别
有什么
特点?
答:
缺点:难以在大块扁平材料中均匀溅射,而且放电过程难以控制,进而工艺重复性差.2.中频
(MF)磁控溅射 中评交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.3.射频(RF)磁控溅射 射频溅射特点 - 射频方法...
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射有什么
不同?
答:
复杂性和成本
:射频磁控溅射的设备通常比直流磁控溅射的设备更复杂,成本也更高。
磁控
溅射
ITO是用
直流的
好还是
射频的
好
答:
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)
直流溅射
;(2)
射频溅射
;(3)磁控溅射;(4)反应溅射。另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。现在的直流溅射(也叫二级溅射)较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等
缺点
。直流溅射发展后期,人们在其表面加...
金刚石薄膜取制
答:
射频溅射是利用射频放电等离子体进行溅射的一类方法。由于射频溅射所使用的靶材包括导体、半导体和绝缘材料等,
因此应用范围有所增加。其缺点是沉积速率低、荷能离子对薄膜表面有损伤
,因而限制了该工艺的广泛应用。③磁控溅射 磁控溅射是上世纪七十年代后期发展起来的一种先进工艺,是在真空下电离惰性气体形成...
为什么绝缘体的薄膜沉积需要采用
射频溅射
而不能是
直流溅射
答:
直流溅射主要适用于导电目标材料,如金属
。这是因为在直流溅射中,目标材料需要与电源形成一个闭合的电路,以维持稳定的电流。如果目标材料是绝缘体,那么电流无法通过,导致无法维持稳定的溅射过程。射频溅射则可以用于绝缘体目标材料。在射频溅射中,使用的是射频电场,电场的方向会周期性地改变。这意味着...
直流
磁控
溅射和射频
磁控
溅射的
区别到底是什么啊
答:
直流溅射
需要靶材具有良好的导电性,对于非金属靶材,需要极高的电压,不容易实现,因此
射频溅射
方法出现:将一负电位加在置于绝缘板背面的导体上,在辉光放电的等离子体中,当正离子向导体板加速飞行时,轰击绝缘板使其溅射。这种溅射只能维持10-7秒的时间,此后在绝缘板上积累的正电荷形成的正电位抵消了...
直流
磁控
溅射与射频
磁控溅射区别是什么?
答:
射频
磁控溅射一般都是针对绝缘体的靶材或者导电性相对较差的靶材,利用同一周期内电子比正离子速度快进而沉积到靶材上的电子数目比正离子数目多从而建立起自偏压对离子进行加速实现靶的溅射。两种方式的特点:1、
直流溅射
:对于导电性不是很好的金属靶,很难建立较高的自偏压,正离子无法获得足够的能量去轰击...
射频溅射
镀膜
与直流溅射
镀膜相比较有何特点
答:
直流磁控溅射只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面极易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时
直流溅射
无法进行。这时候,就需要
射频
电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间是在冲抵靶上...
直流
磁控
溅射
射频
磁控溅射 不同的原因
答:
直流溅射
法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止...
射频
磁控
溅射与直流
磁控溅射在相同功率下溅射同样的靶材,溅射产额大概...
答:
大楷2-3倍。
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