直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射分别有什么特点？

Question

磁控溅射技术分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射，分别有何作用？

Answer 1

磁控溅射在技术上可分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射.
1.直流(DC)磁控溅射
溅射与气压的关系 - 在一定范围内提高离化率(尽量小的压强下维持高的离化率)、提高均匀性要增加压强和保证薄膜纯度、提高薄膜附着力要减小压强的矛盾,产生一个平衡.
辉光放电直流溅射系统
特点:提供一个额外的电子源,而不是从靶阴极获得电子.实现低压溅射(压强小于0.1帕).
缺点:难以在大块扁平材料中均匀溅射,而且放电过程难以控制,进而工艺重复性差.
2.中频(MF)磁控溅射
中评交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.
3.射频(RF)磁控溅射
射频溅射特点 - 射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是它可以在靶材上产生自偏压效应.在射频溅射装置中,击穿电压和放电电压显着降低.不必再要求靶材一定要是导电体.

Answer 2

直流(DC)磁控溅射：
1. 可以使用简单的电路驱动，成本低廉。
2. 产生的溅射物粒子速度较低，容易形成致密的膜层。
3. 膜层的成分不易控制，且易产生多孔结构。
中频(MF)磁控溅射：
1. 溅射速度较高，有利于提高沉积速度。
2. 溅射稳定性和膜层均匀性较好。
3. 适用于大面积、高质量的膜层制备。
射频(RF)磁控溅射：
1. 高频电源可以提供更稳定的能量输入。
2. 能精确控制膜层的组成和结构特征。
3. 可以通过调节功率、频率等参数来实现对膜层厚度和沉积速度的控制。