直流磁控溅射射频磁控溅射不同的原因

如题所述

推荐答案 2012-04-17

直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料，因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。

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其他回答

第1个回答 2010-12-15

直流磁控溅射不能做绝缘靶材的原因：基片作为阳极，如果被溅射上绝缘材料的话就不导电了~

第2个回答 2010-12-06

直流磁控溅射只能使用金属靶材，射频（13.56MHz）溅射由于高频的场效应可以使靶材的应用扩展到非金属材料，比如陶瓷材料等等。本回答被网友采纳

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