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射频反应磁控溅射制备
射频磁控溅射
原理
答:
射频磁控溅射制备薄膜是一种很成熟的技术,起源于上世纪70年代
。通俗的讲就是在真空的状态下,将要溅射的元件等离子化,然后把这种等离子的类气体涂在薄膜上。也可以把坚硬的物资涂到柔性物体上去。这些书只有到科技书店才找到了。
磁控溅射
的原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正离...
★★怎么办?
射频磁控溅射
原理,射频磁控溅射原理?
答:
射频磁控溅射原理射频磁控溅射制备薄膜是一种很成熟的技术,起源于上世纪70年代
。通俗的讲就是在真空的状态下,将要溅射的元件等离子化,然后把这种等离子的类气体涂在薄膜上。也可以把坚硬的物资涂到柔性物体上去。这些书只有到科技书店才找到了。【点击了解更多→】
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作原理是什么?
答:
1. 直流磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合
制备
金属薄膜和多元化合物薄膜。2.
射频磁控溅射
:射频磁控溅射是利用高频交流电源产生电场,...
什么是
磁控溅射
?
答:
磁控溅射
是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
求救!!什么是
射频磁控溅射
ITO薄膜沉积速率的研究
答:
沉积速率:沉积在物体表面的膜层形成过程的快慢
射频溅射
:极高频率,达到射频范围,通过电场,将固定的材料分子从材料上溅射出来。(后期沉积到指定的基体)ITO:自己查查百度 一般速率研究包括在不同的环境下:溅射时气体压强(真空度)、电流、电压、频率、功率等等,相同时间内形成的膜层厚度。
磁控溅射
技术的应用有哪些方面
答:
1. **半导体制造**:在半导体设备制造中,
磁控溅射
常常被用来沉积绝缘层、导电层和金属接触层。例如,可以通过磁控溅射来
制备
高k介电材料、金属栅极材料、层间介电材料等。2. **光学薄膜**:在光学元件制造中,磁控溅射可以用来制备高质量的抗反射膜、增透膜、偏振膜、波片、滤光片等。这些薄膜的...
磁控溅射
的技术分类
答:
溅射方法很多,主要有二级溅射、三级或四级溅射、
磁控溅射
、对靶溅射、
射频溅射
、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及
反应溅射
等。由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的,因而溅射出来的原子能量高,有利于提高沉积时原子的扩散能力,提高沉积组织的致密程度,使制出...
直流(DC)
磁控溅射
、中频(MF)磁控溅射、
射频
(
RF
)磁控溅射分别有什么特点...
答:
2.中频(MF)
磁控溅射
中评交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.3.射频(
RF
)磁控溅射
射频溅射
特点 - 射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是它可以在靶材上产生自偏压效应.在射频溅射装置...
直流磁控溅射和
射频磁控溅射
的异同是什么啊??
答:
目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料,如金属。而
射频磁控溅射
可以用于非导电目标材料,如氧化物和氮化物。成膜质量:射频磁控溅射通常可以得到更好的膜质,因为它使用的射频电源可以更好地控制离子能量。复杂性和成本:射频磁控溅射的设备通常比直流磁控溅射的设备更复杂,成本也更高。
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