主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）
磁控溅射；（4）反应溅射。另外，利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。 现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到，原因是溅射气压较高，电压较高，溅射速率小，膜层不稳定等缺点。 直流溅射发展后期，人们在其表面加上一定磁场，磁场束缚住
自由电子后，以上缺点均有所改善，也是现阶段广泛应用的一种溅射方法。 而后又有中频溅射，提高了阴极发电速率，不易造成放电、
靶材中毒等现象。 而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射，不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料。沉积的膜层致密，附着力良好。 如果寻找本质区别是：直流溅射是气体放电的前期，而射频是后期，我们最常见的射频是
电焊机。溅射过程所用设备的区别就是电源的区别。