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磁控溅射基板
磁控溅射
时,靶材所形成的薄膜与
基板
的结合是什么情况?
答:
溅射
方法制备的薄膜组织可依沉积条件不同而呈现四种不同的组织形态。除了衬底温度因素以外,溅射气压对薄膜结构也有着显著的影响。形态越靠后,粘结力越强。结合力一般与粘结力有关,粘结力强多为范德华力的作用。薄膜附着力指的是薄膜对衬底的附着能力的大小,即薄膜从其衬底上脱离所需要的外力和能量的...
什么是
磁控溅射
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正离...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在基片表面形成薄膜。
真空电镀--
磁控溅射
镀膜技术
答:
磁控溅射
又可分为直流、中频和射频三种形式,各有其独特的技术优势。进入反应溅射领域,磁控溅射在引入反应性气体时,能精准调控沉积特性,创造出各种金属氧化物、氮化物等薄膜。尽管直流反应溅射曾面临挑战,但通过脉冲或中频技术,它已迈入工业生产的主流。反应磁控溅射尤其适合大规模制备化合物薄膜,且对
基
...
磁控溅射
银 为什么会绕镀到
基板
背面?请有经验的帮忙解释一下,及如何解...
答:
绕到背面是因为你的
溅射
气压太高了,使得溅射粒子的分子平均自由程急剧降低,分子的碰撞增加,结果就是使腔室内相对辉光的阴影部分也被镀上了膜。解决方法是降低溅射气压,让溅射气压尽可能低。
什么是
磁控溅射
?
答:
磁控溅射
是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
的基本原理是利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多...
磁控溅射
法的优势特点
答:
效率高:因为磁场能够控制等离子体,让更多的阳离子撞击目标材料,这样就能更高效地将材料溅射到
基板
上。薄膜质量好:
磁控溅射
能够制备出均匀且连续性好的薄膜,这对于很多应用来说是非常重要的。材料利用率高:这种方法相比传统的溅射技术,可以更充分地利用目标材料,减少浪费。可控性强:通过调节磁场和电源...
什么是
溅射
法
答:
磁控溅射
法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以...
dpc是什么意思?
答:
基于薄膜电路工艺,通过
磁控溅射
实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上。即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜
基板
)。在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工,因此结合力和线宽现距也更精细。金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且...
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