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什么叫磁控溅射
什么是磁控溅射
答:
磁控溅射是一种物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术,被广泛用于薄膜沉积
。磁控溅射的工作原理是通过在真空环境中引入氩气(Ar)等惰性气体,并在阴极和阳极之间施加电压,使气体发生电离,产生辉光放电。电离产生的氩离子在电场作用下加速飞向阴极,并以高能量撞击阴极靶材,使靶材表面的原子被...
什么是磁控溅射
?
答:
磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种
。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。
来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞
。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
什么是磁控溅射
答:
磁控溅射原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面
,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正离...
什么叫磁控溅射
工艺
答:
磁控溅射工艺是一种表面处理技术
,通过先将目标材料置于真空室内,然后使用高能离子轰击目标材料,使其表面部分被剥离出来,并在真空中形成薄膜沉积在基材上。这个过程中,磁场被用来控制离子轰击目标材料的方向和速度,以获得所需的薄膜沉积效果。磁控溅射工艺通常应用于表面涂层、光学膜、金属薄膜等领域。
磁控溅射
的不同金属薄膜与基底的粘附性取决于
什么
因素,具体是如何影 ...
答:
磁控溅射(Magnetron
Sputtering)是一种常用的金属薄膜沉积技术,它能产生高质量、均匀的金属薄膜
。薄膜与基底的粘附性是评价溅射过程质量的重要指标之一,它受多种因素影响:1. **基底表面处理**:基底表面的清洁度、平整度和化学状态都会对薄膜的粘附性产生影响。如果基底表面有尘埃、油脂或其他杂质,可能...
真空
磁控溅射
技术
是
?
答:
1、平面
磁控溅射
:平衡平面溅射
是
最常用的平面靶磁控溅射,磁力线有闭合回路且与阴极平行,即在阴极表面构成一个正交的电磁场环形区域。等离子体被束缚在靶表面距离靶面大约60cm的区域,通常在基片上加负偏压来改善膜与基体的结合能力;非平衡平面磁控溅射为了将等离子区域扩展,利用磁体摆放方式的调整,可以...
什么是溅射
法
答:
反应
磁控溅射
以金属、合金、低价金属化合物或半导体材料作为靶阴极,在溅射过程中或在基片表面沉积成膜过程中与气体粒子反应生成化合物薄膜,这就
是
反应磁控溅射。反应磁控溅射广泛应用于化合物薄膜的大批量生产,这是因为:(1)反应磁控溅射所用的靶材料 ( 单元素靶或多元素靶 ) 和反应气体 ( 氧、氮...
磁控溅射
的原理是
什么
?
答:
磁控溅射就是在真空中,用电场和磁场的帮助,把一种材料的小颗粒从靶材上“射”到基底上,形成一层薄薄的涂层。这个方法既高效又能控制涂层的质量。1. 基本原理:- 首先,你得有一个真空室,因为
磁控溅射是
在真空环境下进行的。- 然后,你把要涂层的材料(称为靶材)和要涂上材料的物体(称为基底...
磁控溅射
仪是
什么
意思?
答:
磁控溅射
仪
是
一种利用磁场控制金属材料在真空环境下进行溅射的设备。它可以通过调节磁场的方向和强度实现对溅射物的控制,从而实现多种涂层的制备。磁控溅射仪广泛应用于光学、电子学、材料学、化学等领域,是现代材料科学研究中不可或缺的工具之一。磁控溅射技术有着许多优点。首先,它可以制备出高质量、高...
电镀与
磁控溅射
对比有
什么
优缺点?
答:
磁控溅射
:磁控溅射(英语:magnetron sputtering)
是
在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射(high-power impulse magnetron ...
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