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离子溅射和磁控溅射
磁控溅射
的分类都有哪些?
答:
1. 直流
磁控溅射
(DC Magnetron Sputtering):在直流电场下,通过以靶材为阴极的方式,产生靶材表面的
离子
化,再将离子加速后轰击基板,形成相应的薄膜。2. 射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering):利用射频交变电场和靶材表面离子化二次放电的机制进行溅射,具有高离子密度、均匀载流、高生产效率等特点。
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
原理如下:磁控溅射是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射
离子
(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在...
真空镀膜常用方法有真空蒸发和
离子溅射
,分别作用是?
答:
真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和
离子溅射
.真空蒸发镀膜是在真空度不低于 10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度,使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能,从而使大量分子或原子蒸发或升华,并直接沉淀在基片上形成薄膜.离子溅射镀膜是利用气体放电产生的...
磁控溅射
的原理是什么?
答:
磁控溅射
就是在真空中,用电场和磁场的帮助,把一种材料的小颗粒从靶材上“射”到基底上,形成一层薄薄的涂层。这个方法既高效又能控制涂层的质量。1. 基本原理:- 首先,你得有一个真空室,因为磁控溅射是在真空环境下进行的。- 然后,你把要涂层的材料(称为靶材)和要涂上材料的物体(称为基底...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
的基本原理是利用 Ar一O2混合气体中的等
离子
体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等...
什么叫
磁控溅射
工艺
答:
磁控溅射
工艺是一种表面处理技术,通过先将目标材料置于真空室内,然后使用高能
离子
轰击目标材料,使其表面部分被剥离出来,并在真空中形成薄膜沉积在基材上。这个过程中,磁场被用来控制离子轰击目标材料的方向和速度,以获得所需的薄膜沉积效果。磁控溅射工艺通常应用于表面涂层、光学膜、金属薄膜等领域。
磁控溅射
的原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正
离子
)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
溅镀
的原理
答:
溅镀,通常指的是
磁控溅镀
,属于高速低温溅镀法.该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右,即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar),并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电,由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体,产生等
离子
体,等离子体将金属靶材的原子轰...
磁控溅射
镀膜设备的工作原理是什么?
答:
磁控溅射
镀膜设备的基本原理是通过磁场使电子运动的方向改变,通过对电子的运动路径的延长及区域范围束缚,来增加电子的电离概率,更好地使电子的能量利用更有效,这便是磁控溅射技术的"高速"和"低温"的特性机理.设备始于1974年时J. chapin的研发成果,当时磁控溅射镀膜设备一经研发,其相较于别的镀膜工艺显得...
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作原理是什么?
答:
磁控溅射
可以分为以下几种类型:1. 直流磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对靶材加正电压,产生
离子
轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2. 射频磁控溅射:射频磁控...
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