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磁控溅射的电子 哪里来
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磁控溅射
镀膜机的工作原理,有谁知道啊?
答:
磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞
,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在基片表面形成薄膜。
磁控溅射
中的二次
电子
?
答:
答:首先,
溅射过程是建立在气体辉光放电基础上的
。辉光放电的结果就是在真空室内产生大量的带电离子和电子。如果惰性气体是氩气的话,这其中大部分就是氩离子。2.二次电子是怎么产生的?答:我觉得二次电子并不是在靶材上,而是
在真空室内到处存在的
。二次电子在溅射的过程中产生的,当正离子轰击固体...
磁控溅射的
原理是什么?
答:
- 首先,
你得有一个真空室,因为磁控溅射是在真空环境下进行的
。- 然后,你把要涂层的材料(称为靶材)和要涂上材料的物体(称为基底)放进去。- 接下来,你在真空室里加入一些惰性气体,比如氩气。2. 产生等离子体:- 当你在真空室里通电,氩气就会变成等离子体,这就是一群带电的粒子。- 这些...
磁控溅射
原理
答:
磁控溅射
通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。3、定义:在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场,借助于靶表面上形成的正交电磁场,把二次
电子
束缚在靶表面特定区域来增强电离效率,增加离子密度和能量,从而实现高速率溅射过程。
磁控溅射的
原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
磁控溅射
镀膜设备简介与优点有哪些?
答:
控溅射
原理
电子
在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,而二次电子在加速飞翔基材时,在磁场的洛仑兹力影响之下,呈现螺旋线状与摆线的复合...
什么是
磁控溅射
答:
电离产生的氩离子在电场作用下加速飞向阴极,并以高能量撞击阴极靶材,使靶材表面的原子被撞击出来,沉积在基片上形成薄膜。同时,磁场的作用使
电子
在靶材表面附近形成螺旋运动,增加了电子与氩原子的碰撞几率,从而提高了溅射效率。与传统的溅射技术相比,
磁控溅射
具有沉积速率高、薄膜质量好、工作压强低等优点...
什么是
磁控溅射
?
答:
磁控溅射
是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
磁控溅射
原理及应用 参考资料
答:
非平衡
磁控溅射
系统有两种结构,一种是其芯部磁场强度比外环高,磁力线没有闭合,被引向真空室壁,基体表面的等离子体密度低,因此该方式很少被采用。另一种是外环磁场强度高于芯部磁场强度,磁力线没有完全形成闭合回路,部分外环的磁力线延伸到基体表面,使得部分二次
电子
能够沿着磁力线逃逸出靶材表面...
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