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电路板封装胶
洗衣机的
线路板
、灌胶的那种板子。怎么换原件?
答:
1、若
封装
材料为坚固型树脂,用户是无法搞掉它的,只能换板。若为软质硅橡胶树脂,是可以将胶体与元器件剥离的;2、可先将胶的整体,用小刀划出若干小块,再用镊子或尖嘴钳夹住,小心扯下来,一般是不会损坏下面器件的;3、剥离成功后,即可检测
电路板
的工作状态,进行找出故障器件更换新件操作。修复...
用什么材料密封
电路板
可以防止别人抄板?最好防止化学品溶解以及暴力拆开...
答:
1、印制
电路板
封
胶
、喷漆,这种方法可以简单的适当增加抄板难度。2、芯片打磨,抄板最关键就是了解芯片,如果对印制板上所有的芯片都熟悉清楚,抄板就相对容易多了。在不影响芯片功能的前提下,将芯片的型号全部打磨。无法查找芯片的型号,对抄板人员来说,难度大增。3、适当使用一些比较冷门、生僻的...
LED灯珠
封装
用的硬胶,为什么差别那么大
答:
首先呢,你可能不了解
封装胶
,封装胶分为苯基封装胶(高折的)和甲基(低折的),甲基的由于材料本身的缺陷和我们国家研究力度不够,所以经常出问题,现在市场上用的成熟的是苯基封装胶。他们价格相差非常多的,苯基比甲基硬的多了,所以你后两款是甲基的,很便宜的。甲基的冷热冲击就是不行的,死灯...
bga芯片固定胶水用什么好?
答:
三、bga芯片
封装胶
什么样的好?bga芯片封装胶属于环氧树脂胶,由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤:1.?将待返修的PCB板放置在托架上,使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟,...
PCB制程中的COB工艺是什么?
答:
COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷
电路板
上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺
封装
密度高、工序简便。http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htm COB工艺流程及基本要求 工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---...
在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?
答:
运用软质附加
电路板
作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载
板封装
。COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果...
求教:贴片LED用硅
胶封装
和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别?现在这两 ...
答:
主要不同是
封装
方式,硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式,而胶饼为固体的,采用传递模塑的封装方式。当然材料上有本质的区别,硅胶可用于白光大功率LED,适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED,适合显示、背光、感应等元件。
我说,环氧树脂胶是什么回事
答:
环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能,满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强,曾有“万能胶”、“大力胶”之称,在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用...
环氧树脂胶的用法是什么
答:
1、这类胶水通常需搭配环氧树脂固化剂来使用,实施前,先把二者照1比1的比例来配置,再充分混合,然后涂在需要粘贴的地方。2、假如想用它粘合直面或倒挂面,则在涂抹完毕后用胶带或502胶水将粘贴物固定好,这样能够避免出现位移的问题,减少了对树脂
胶
粘合效果的影响。3、为了保证环氧树脂胶的粘贴效果...
环氧树脂胶有哪些特性和应用?
答:
保护
电路板
和元器件。5. 地坪涂料:环氧树脂胶能够形成坚固的地坪涂层,具有耐磨、耐腐蚀、防尘等特性,广泛应用于工业厂房、商业场所等。总之,环氧树脂胶具有强度高、耐化学腐蚀、耐高温、耐磨、良好的电绝缘性等特性,广泛应用于金属粘接、塑料粘接、木材粘接、电子
封装
、地坪涂料等领域。
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