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电路板封装胶
芯片软
封装
(牛屎芯)比起硬封装为何能节约成本?有什么坏处?
答:
芯片软
封装
(牛屎芯)比起硬封装节约成本是由封装形式决定的,说下软封装:为了把
电路板
上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。这比单做一个集成块成本要低。除了难看没什坏处。
芯片底部填充胶有什么用?
答:
PCB
板
芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充,点胶加工工艺操作性好,点胶加工后易维修,抗冲击性能,抗跌落性能,抗震性能都比较好,在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。PCB板芯片底部填充点胶加工
封装
是什么意思?
答:
2. 机械支持:
封装
使芯片更加坚固,提高了对机械振动和冲击的抵抗能力,对于移动设备和工业环境中的电子组件至关重要。3. 引脚或焊球连接:封装包括在外壳中提供外部连接引脚或焊球的步骤,使芯片能够方便地连接到其他电子组件或
电路板
。4. 散热:一些封装设计有助于散热,通过将产生的热量传递到外部环境...
何谓矽胶??
答:
应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯
电路板
●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装...等等。 【灌注
封装
铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时 固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气 灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作 因双组份灌胶产...
LED封胶的过程有哪些?
答:
本发明涉及一种LED制作工艺,特别是LED封
胶
工艺。 背景技术:目前在LED
封装
过程中荧光胶多采用环氧树脂,外封胶也为环氧树脂,二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象,但环氧树脂散热性能较差,光衰较大,现较多 封装企业用硅胶来做荧光粉配胶,改善了灯珠的散热环境,大大提高了 LED的光衰...
BGA
封装
对于底部填充胶有什么性能要求?
答:
可参考汉思化学bga底部填充
胶
:1. 极低粘度360cps左右,PCB不需预热,室温下即可快速流动,适合于更小尺寸的<20nm芯片
封装
2. 工艺方面,120℃-130℃条件下,5-10分钟即可固化 3. 与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性 4. 固化之后要求低CTE,减少芯片内部间的应力 5. 高可靠性,优秀的耐热和机械...
用于
封装
半导体的 银胶(Epoxy)有没有毒? 主要是什么成分?
答:
这位朋友,你自已问题中都有答案了,就是Epoxy,答案就在问题中,你却全然不知。好吧好吧。
什么是PCB
电路板
,PCBA电路板,两者的怎么区别
答:
随着电子机器的高速高性能超小型化,
封装
技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷
电路板
PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。以前的电子产品生产商,要完成一块...
胶的成份是什么意思
答:
胶在日常生活中有着广泛的应用,比如我们常见的胶水、胶带、胶布等。它们在家庭装修、修补、手工制作等领域都有不可替代的作用。而在工业领域中,胶的应用更是多种多样,涉及到航空、汽车、电子、建筑等多个领域。例如,航空领域需要制作高性能胶带,电子生产中需要使用
封装胶
,汽车制造需要使用结构用胶等...
怎样在软性
线路板
软板粘贴黏贴SMT贴片LED、电阻、电容等?
答:
软性
线路板
表贴电子元器件主要是电子元件与线路板上的导电油墨之间的连接,使用的材料不仅需要机械连接强度而且还需要电气导电性能,这完全不同于传统PCB硬板铜箔与电子元件间用锡膏做焊料。因此需要开发一种新型导电胶不仅可以与软性线路上的导电油墨兼容而且还能具有一定的剪切强度来牢固地连接和具有优异的...
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