33问答网
所有问题
当前搜索:
电路板封装胶
什么是底部填充
胶
,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?
答:
底部填充
胶
(Underfill)是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶,广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的
线路板
组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,受热固化后,可提高芯片连接后的...
看见
电路板
上面有一点黑色或者白色,那是什么啊?(图)
答:
你好:——★1、集成电路块有两种
封装
:一是标准的硬封装,另一种是软封装。前者是独立的电路块,应用时需要焊接在
电路板
上;后者是软封装的集成电路,是直接在电路板上封装的,其成本很低、使用方便。——★2、电路板(你说的读卡器)上右侧“黑色”园型的 就是软封装的集成电路。因为是软封装,...
led
封装
用的硅胶为什么要选折射率大的
答:
现有的LED封装硅胶有高折和低折的,高折硅胶的折射率约为1.54%,低折硅胶的折射率约为1.41%,折射率越大,出光效果越好,亮度越高,价格也越高,利润也就越高,因此多数厂家都尽量采用高折(射率)的
封装胶
。同时,高折硅胶的致密性也比较高,具备较强的抗硫化性能,这也是多数封装厂选择高折胶...
LED
封装
银
胶
的具体资料
答:
LED产品制作过程中所用的银
胶
,其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性,如果性能不好可能会影响成品率,因为沾合性不强,焊接品质不高。一般来说,银胶的品质和LED
封装
后的气泡没多大关系。但银胶不良会造成:VF不良:1、胶中银片...
如何才能鉴别电子灌封胶质量好坏?
答:
无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件,还是印刷
电路板
、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序都要进行进行
封装
。灌封胶的作用如此重要,那么,选择一款好的适合自己产品的灌封胶就显得尤为重要,那么,如何鉴别电子灌封胶质量好坏呢?在这里就给大家提供一些...
绝缘
胶
和银胶有什么区别啊?
答:
都用银
胶封装
。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极,这个单电极是指LED芯片表面只有一个极,反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点,只要他只有一个极性,我们都叫他单电极。本人不才,语言表达不是很强,还请高手多多指点!
电路板
常见到的一坨黑点是干什么的?
答:
那下面是一个晶片(IC),这种技术叫覆晶结合技术(英文名CHIP ON BOARD, 简称COB),是一种软体
封装
.具体的来说,就是一个小晶片(IC,集成电路),通过BONDING MACHINE将IC和PCB(
线路板
)连接起来,形成电路,并达成一定的功能.为保护其IC不受损,并在上面附上黑胶(环氧树脂).这样的技术具有成本低,节省空间等...
静电胶带是什么东西
答:
静电胶的应用范围 1、电子产品制造:在电子产品的组装和包装过程中,静电胶可以有效地保护电子元器件,防止静电的干扰和损坏。例如,在电脑、手机、电视等电子设备的制造过程中,静电胶可以用于粘贴和保护
电路板
、芯片等敏感部件。2、电子元件
封装
:在电子元件的封装过程中,静电胶可以用于保护封装材料,防止...
芯片引脚封胶用什么胶水?
答:
芯片引脚封
胶
也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水,但是都无法渗透BGA底部。之后用了汉思底部填充胶HS700系列填充胶,渗透性是最好的。
有没有可替代美国EMI3410胶或EMI3410-VM胶水的产品?
答:
有,目前光通信器件行业
封装胶水
正在使用3410-VM胶材料的客户迫于成本和保质期短,供货周期长等压力。都有替代的需求。OPTICAL HB3410胶水是基于EMI 3410-VM材料的特点进一步开发出来的。能够通过UV和加热固化,具有高粘度、精密固定、耐高 、极低CTE 等特点.。1、OPTICAL HB3410胶水针对WDM无源器件封装适合...
棣栭〉
<涓婁竴椤
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜