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电路板封装胶
环氧树脂胶水的用途
答:
在工业领域,环氧树脂胶水常被用于粘接金属、塑料、玻璃和复合材料等。例如,在飞机制造中,环氧树脂胶水能够牢固地连接各种飞机部件,确保飞行安全。在汽车工业中,它也被用于粘接车身部件,提高车辆的结构强度和耐久性。此外,在电子工业中,环氧树脂胶水还被用作
电路板
的
封装
材料,保护电子元件免受环境因素...
电子元器件
封装胶
哪种好?求推荐!
答:
可以用汉思化学的底部填充
胶
,他们家的底部填充胶,粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳,受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度
电子元器件
封装胶
主要用于什么?
答:
你好,电子元器件
封装胶
主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接等。不过现在市面上做封装胶的很多,质量参差不齐,建议选择口碑比较好的,例如汉思化学,产品质量比较有保障一点。
最硬的胶水是什么胶 我是用来
封装线路板
模块的 要的是拆不开 一拆开...
答:
主要是看你是什麼类的产品,1.一般来说,如果是电子元器件小,并且焊接点大的可以用环氧AB胶水,2.但是电子元器件多,又大的话可能用PU更好,因为环氧有个特性,底温情况下内硬力大,会直接损坏电子元器件。以上两种基本上都能达到拆不开的效果。
热敏电子元件
封装
用什么胶水比较好?
答:
行业都是用单组份的环氧
胶
,热敏电子元件一般耐温不能超过100度,否则对元件性能有影响,金士达K-3610环氧胶在这些产品上应用比较好,80度10分钟固化,具有流动性,固化后硬度,耐候性比较好
环氧助焊
胶
在POP层叠
封装
上有什么作用?
答:
焊接辅助:在POP
封装
过程中,环氧助焊胶能够辅助焊接过程,提高焊接质量和效率。它能够促进焊接材料与被焊材料之间的润湿和扩散,形成牢固的焊接接头。需要注意的是,环氧助焊胶的使用需要遵循一定的工艺要求,包括涂胶、固化等步骤。同时,对于不同的芯片和封装材料,可能需要选择不同类型的环氧助焊胶以满足...
有什么办法可以去除电子
线路板
上用于
封装
的黑色的胶
答:
用汽油潜泡···希望能帮到你,我的联系方式在用户资料里面。中蓝晨光化工研究院(国家有机硅工程技术研究中心)
LED灌封
胶
LED灌封胶按功能分类
答:
为了提升LED性能,公司还提供加强散热型灌封
胶
,它旨在降低芯片温度,有效地防止过热,确保LED的高效运行。光学控制是另一个重要功能,通过优化光束分布和提高出光效率,让LED的照明效果更为出色,满足不同应用场景的需求。产品线广泛,涵盖AB胶、电子灌封胶、太阳能电池板专用胶等,适用于LED
封装
、显示屏、...
封装胶水
怎么使用?求详细说明
答:
封装胶水
使用说明 1. 被粘接表面必须清洁、干燥、无杂质。2. 被粘接工件必须有一面是透光的。3. 将无影(UV)胶适量的涂于一个工件表面,然后将另一个工件合拢压紧,排尽气泡。4. 用UV灯在工件透光的一面照射,使无影(UV)胶固化。5. 如果是桥式固定,只需在工件表面涂胶,并用UV灯照射固化即可。...
ic
封装
点胶用什么胶水?
答:
芯片密封底部填充使用ic
封装胶
,IC,即集成
电路
是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装,因为IC本身属于精密的元件,通过使用环氧树脂
胶水封装
有效期到...
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