等离子清洗处理是对元器件表面进行的分子结构的微观处理。经过启天等离子清洗机处理后，元器件表面有以下变化：
元器件表面物理变化。经过等离子处理后，元器件的表面氧化层物质减少，表面污脏分子被去除，例如：PCB板，经过等离子处理后，表面发黄氧化层被去除，线路间夹缝内的污物被去除；
元器件的亲水性与粘接性增加。经过等离子处理后，元器件的表面亲水基大幅改善，做滴水试验可以明显的看到，水滴在经等离子处理后的元器件扩展变宽。
元器件表面活化。通过等离子处理后，元器件的表面形成活性的微观结构，利于元器件表面镀膜，沉积，粘结，保持其表面光洁度。
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等离子清洗是等离子表面改性的其中较为常见的一种方式。达因特等离子清洗的作用主要是：
（1）对材料表面的刻蚀作用--物理作用
等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
（2）激活键能，交联作用
等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
（3）形成新的官能团--化学作用
如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。