1. 外延片清洗后，镀上透明电极层，接着进行透明电极图形光刻，然后腐蚀去除多余材料，去胶后进行平台图形光刻，再进行干法刻蚀和去胶，最后进行退火处理。
2. 接着在SiO2沉积后进行窗口图形光刻，然后腐蚀去除多余的SiO2，去胶后进行N极图形光刻，预清洗后镀膜并剥离，退火后进行P极图形光刻，镀膜并剥离，最后进行研磨和切割，制成芯片。
3. 芯片制成后，进行100%的目检，使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
4. 接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
5. 最后对LED芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。
6. 在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。
7. 晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片）。
8. 芯片是硅做的，硅是半导体材料，掺入微量的第IIIA族元素形成p型硅半导体，掺入微量的第VA族元素形成n型半导体，p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。
9. 芯片制造是电子信息工程专业，也有电路与芯片设计专业。属于半导体行业。
10. 集成电路是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
11. 集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
12. 集成电路的性能很高，带陪因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每15年增加一倍。
13. 芯片设计是芯片制造的第一环节，需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。
14. 芯片制造的步骤包括沙硅分离、硅提纯、将硅铸成硅锭、晶圆加工、光刻、蚀刻与离子注入、填充铜、涂胶、再做一层结构等。
15. 芯片制造需要5000道工序，涉及50多个行业、2000-5000道工序。
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