智能汽车的发展离不开高性能芯片,这已经成为业界的共识。特别是随着自动驾驶技术不断向更高水平演进,系统也越来越复杂,无论是在性能、功耗还是可靠性方面,对芯片都提出了更高的要求。
秉承为自动驾驶开发高性能芯片的发展理念,近年来中国涌现了一批芯片初创企业。作为其中之一,黑芝麻智能自成立以来一直致力于大型计算能力芯片和平台的技术研发。9月29日,黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官刘卫红受邀参加由东风汽车与武汉经济技术开发区联合举办的“东方之风引领,智能驾驶转型——中国汽车谷2021年智能汽车产业创新发展论坛”。期间,刘伟红分享了自动驾驶芯片的新发展需求和黑芝麻智能在智能出行方面的成果。
高速发展的高阶自动驾驶,突破计算能力的瓶颈是核心刘伟红,黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官以高性能soc为主要驱动力的自动驾驶技术正在迅速发展自动驾驶作为过去100年来汽车行业最重要的变化之一,随着感知、决策分析等核心技术不断取得新的突破,正呈现出强劲的发展势头。特别是L2+和L3自动驾驶,从目前阶段的客户需求和市场成熟度来看,已经成为消费者的需求。
根据中国汽车中心的最新统计,在2021年上半年,345辆新车中,130辆配备了L1自动驾驶功能,158辆配备了L2自动驾驶功能。L2占新车装配率的46%,高于去年同期的39%,增幅显著。未来,随着越来越多的终端用户在购车时开始将智能配置作为择车的重要依据,再加上国家在政策层面进一步提供更多的政策引导,预计自动驾驶将迎来更广阔的发展空间。