第1个回答 2023-05-05
在溅射镀膜过程中,靶材被作为阴极,原因在于溅射镀膜过程中涉及到的物理原理和设备结构。
溅射镀膜过程主要包括以下几个步骤:
1. 产生高能离子:在真空环境中,采用磁控溅射设备将惰性气体(通常为氩气)电离,产生高能氩离子。
2. 高能离子的加速:在磁控溅射设备中,设置一对电极,其中靶材被连接到负电极(阴极),衬底(或称基片)被连接到正电极(阳极)。由于阴阳极之间的电场作用,高能氩离子被加速向阴极(靶材)移动。
3. 靶材被溅射:高能氩离子撞击靶材表面,将靶材的原子或分子从表面剥离。
4. 薄膜沉积:从靶材表面剥离的原子或分子沉积到衬底(阳极)表面,形成薄膜。
因此,在溅射过程中,靶材被作为阴极是为了在电场作用下加速氩离子,使其撞击靶材表面,从而实现靶材原子或分子的溅射和薄膜的沉积。这种设备结构和物理原理使得靶材在溅射镀膜过程中必须作为阴极。