导致LED面板灯生产加工时发黄的原因常见的是外部使用环境导致导光板上附着的污渍渗透进导光板的结果，或者说是导光板自身发生的物质变化导致的。属于等离子清洗机对材料表面污染物没有处理干净不合格产生的结果。
但在LED制作过程中经常存在一些问题都会导致led灯珠发黄，比如：
(1)LED制作过程中的主要问题难以去除污染物和氧化层。
(2) 支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。
其实在Led封装工艺中，等离子清洗不仅仅是解决灯珠发黄，还有填充分层的问题。尤其是近两年出现的Mini_led工艺中，等离子的应用更加是不可缺少
在LED封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。在封装前运用等离子清洗机进行清洗处理，可有效去除上述污染物。
点银胶前使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴同时，可大大节省银胶的使用量降低成本。
引线键合前进行等离子清洗机处理，可显著提高其表面活性，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。有些情况下，键合的温度也可以降低，提高产量降低成本。
在LED注环氧树脂胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高。从而导致产品质量及使用寿命低下，所以避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。
LED封胶前通过等离子清洗机进行表面处理，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
等离子清洗机的应用原理是通过化学或物理作用，可以很好的对工件表面进行处理实现分子水平的污染物去除( 一般厚度为3~ 30 nm)，从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，led行业等离子清洗机的应用，大幅度的提升了led封装的良率。
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