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直流和射频磁控溅射的区别
直流磁控溅射
镀膜有哪些特点有利于哪些薄膜材料的制备
答:
直流磁控溅射
镀膜有哪些特点有利于哪些薄膜材料的制备 现在的化学高考中,肯定不会遇到我们以前做过的原题,所以记忆是不起太大作用的,主要是通过理解达到万变不离其宗,以一通百的目的。化学高考中题目是千变万化的,现在的高考对考生的要求已经不限于题量,难度设计,还包括时间控制。所以高考对考生的...
磁控溅射的
利用效率
答:
为了提高靶材利用率,研究出来了
不同
形式的动态靶,其中以旋转磁场圆柱靶最著名且在工业上被广泛应用,据称这种靶材的利用率最高可超过70%,但缺少足够数据或理论证明。常见的
磁控溅射
靶材从几何形状上看有三种类型:矩形平面、圆形平面和圆柱管如何提高利用率是真空磁控溅射镀膜行业的重点,圆柱管靶利用高,...
请教
直流磁控溅射
电源问题
答:
这是正常的,一般
直流溅射
电源在功率调节旋流最小的情况下,一打开电源就会有一个电压值,随后此值会有所减小
真空
磁控溅射
技术是?
答:
2)膜内缺陷低。由于消除了打火现象膜内缺陷比
直流溅射
时低几个数量级;3)膜内应力低,与基体结合力强。由于中频溅射时到达基体的原子能量高于直流溅射,因此沉积时基体温升高,形成的膜较致密;4)连接简单。中频溅射时电源与靶的连接比
射频
(13.56MHz)溅射容易,后者需要复杂的阻抗匹配。脉冲
磁控溅射
...
磁控溅射的
好处在哪?
答:
两者应用环境很不一样。
磁控溅射
是真空环境中镀膜,牢固性,致密性和均匀性都是很完美的。磁控溅射还可以镀光学膜。电镀之能镀金属吧。一个是化学过程,一个是物理过程。磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有...
磁控溅射
, 基底偏压、 靶材自偏压 、极板自偏压
的区别
?大侠,帮帮忙...
答:
极板自偏压对等离子体的稳定性和均匀性具有影响。基底自偏压:通常情况下,基底在
磁控溅射
过程中不会产生显著的自偏压。然而,在某些特殊情况下,例如基底上沉积绝缘薄膜时,基底表面可能会因为电荷积累产生一定的自偏压。这种情况通常需要通过施加基底偏压或采用
射频溅射
等方法来解决。
关于
磁控溅射的
几个问题,谢谢大家了
答:
1.膜层厚度测量问题:如果是纯净的氧化锌,或者说是透明的,就可以用光学方法测量膜层厚度,如果是非透明的,就用台阶仪,这量类的测量厚度的光学仪器不少,我不再细说。需要注意的是选择适当的测量范围的仪器。2.一般
磁控溅射
可以分为直流(二级)溅射、中频、
射频
。
直流溅射
电源便宜,沉积膜层致密度...
RF
磁控溅射
最佳工作真空度应该大于起辉气压还是小于起辉气压呢?_百度...
答:
辉光的强烈程度应该是:过高或过低的真空度都会导致灭辉,真空度太高,自由分子太少,电离后不足以形成等离子体,真空度太低,分子自由程太小,也不利于等离子体的维持。我在做
射频
清洗的实验时也遇到过高真空起辉而低真空灭辉或匹配不好的情况,后来证明是射频电源的接地处理上出现了问题,经修正后...
真空蒸镀
与
真空溅镀,离子镀之间
的区别
是什么
答:
主要是原理
的区别
。蒸发镀膜工作原理是将膜材置于真空镀膜室内,通过蒸发源加热使其蒸发,当蒸发分子的平均自由程大于真空镀膜室的线性尺寸,蒸汽的原子和分子从蒸发源表面逸出后,很少受到其他分子或原子的冲击与阻碍,可直接到达被镀的基片表面,由于基片温度较低,便凝结其上而成膜。
磁控溅射
镀膜是指电子...
溅射
镀膜和蒸发镀膜
有什么区别
?
答:
溅射
镀膜和蒸发镀膜是两种制备薄膜的常见方法,本质上有所
区别
。1. 工艺原理:蒸发镀膜是指将固态材料在真空环境下蒸发成气态,通过物质的沉积达到薄膜的生长。而溅射镀膜则是利用离子轰击使靶材表面溅射出粒子,并沉积在衬底表面形成薄膜。2. 应用领域:蒸发镀膜主要应用于光学、半导体、医疗等领域,造成的...
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