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直流和射频磁控溅射的区别
溅射
是什么意思
答:
采用氢离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法,检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化,证明了氧化层的存在;应用TRIM程序模拟了离子在氚钛靶上的溅射产额;
射频溅射
沉积的薄膜均匀性和致密性要优于
直流溅射
沉积的薄膜。采用
磁控射频
溅射法制备光波导用玻璃薄膜;方法:用电子束蒸发
和射频磁控溅
...
...爆炸吗?反应溅射的设备和普通
磁控溅射的
设备
不同
吗?
答:
未必一定会爆炸,但比较危险。因为你很难保证充入的是纯氢气,如果遗留或混入一些空气(里面有氧气),那么就很可能在拉电弧的时候发生爆炸!——因为氢氧爆炸的混合比范围是很宽的。另外,一般是充氩气,利用它的导电性来帮助拉起电弧,同时减轻真空度的要求(同时这些惰性气体不容易爆炸——即使在电弧...
为什么
直流磁控溅射
镀Cr膜是彩色的
答:
膜的厚度问题 看过肥皂泡上五颜六色的东西吧?那个就是光的干涉。其实你这个是一回事
提拉法和
磁控溅射
法制备ATO薄膜
的区别
或优势
答:
损失程度,方法。1、
磁控溅射
法制备ATO薄膜沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小,而提拉法是对膜层损害较大的。2、磁控溅射法制备ATO薄膜对于大部分材料,只要能制成耙材,就可以实现溅射,而提拉法操作方法是比较麻烦的。
磁控溅射
,
射频
线发热
答:
射频
线不匹配。射频线选择型不当,造成使用的射频线的导体截面过小,运行中产生过载现象,长时间使用后,射频线的发热和散热不平衡造成产生发热现象。
磁控溅射
是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
怎样通过低
溅射
电压制备ITO薄膜?工艺和方法是什么?
答:
可以通过合理的增强溅射阴极的磁场强度来实现.RF+DC电源使用对溅射电压的影响为了有效的降低
磁控溅射的
电压,以达到降低ITO薄膜电阻率的目的,可以采用了一套特殊的溅射阴极结构和
溅射直流
电源,同时将一套3KW的射频电源合理的匹配叠装在一套6KW的直流电源上,在
不同的直流溅射
功率
和射频
功率下进行降低ITO薄膜...
射频磁控溅射
中哪里是阳极
答:
你的问题不够清晰:你使用的是那个型号的仪器呢?我也只接触过较普遍的其中两款,具体操作原理应参考仪器说明书或咨询生产厂家。一般的应该阳极是
射频
头、阴极是靶。
磁控溅射
膜 是什么意思 另外 是不是 金属膜都是采用磁控溅射技术的
答:
金属膜是采用
磁控溅射
技术的。磁控溅射膜 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的...
磁控
镀钛金
与
多弧镀钛金
的区别
答:
2. 镀层成分:磁控镀钛金和多弧镀钛金的膜层成分也有所
不同
。磁控镀钛金的钛金属蒸发源可采用仅含99.99%钛的制备钛靶来进行
磁控溅射
,因而制得的钛膜层成分一般比较单一;而多弧镀钛金则可使用钛合金靶材,通过改变气氛气压等参数进行调节,可以制得含有不同元素的化合物膜层,如钛碳、钛氮等复合...
真空
磁控溅射
技术的中频孪生靶溅射技术有以下特点:
答:
由于消除了打火现象膜内缺陷比
直流溅射
时低几个数量级;3)膜内应力低,与基体结合力强。由于中频溅射时到达基体的原子能量高于直流溅射,因此沉积时基体温升高,形成的膜较致密;4)连接简单。中频溅射时电源与靶的连接比
射频
(13.56MHz)溅射容易,后者需要复杂的阻抗匹配。脉冲
磁控溅射
是采用脉冲电源或者...
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