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射频反应磁控溅射
什么是
磁控溅射
?
答:
磁控溅射
是一种物理气相沉积(PVD)工艺,属于真空沉积工艺的一种。这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体(通常为氩气)进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面...
直流(DC)
磁控溅射
、中频(MF)磁控溅射、
射频
(
RF
)磁控溅射分别有什么特点...
答:
3.
射频
(RF)
磁控溅射 射频溅射
特点 - 射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是它可以在靶材上产生自偏压效应.在射频溅射装置中,击穿电压和放电电压显着降低.不必再要求靶材一定要是导电体.
射频磁控溅射
有什么区别?
答:
直流磁控溅射(DC Magnetron Sputtering)和
射频磁控溅射
(
RF
Magnetron Sputtering)都是物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别到底是什么啊
答:
另外放电区集中在靶表面,放电区中的离子密度高,所以入射到靶表面的离子密度大大提高,因而溅射产额大大增加。
磁控溅射
方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2mm/min。直流溅射需要靶材具有良好的导电性,对于非金属靶材,需要极高的电压,不容易实现,因此...
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作原理是什么?
答:
磁控溅射可以分为以下几种类型:1. 直流磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2.
射频磁控溅射
:射频磁控...
求助 磁控溅射法有哪些种类?
反应磁控溅射
法是不是分为直流磁控溅射法和...
答:
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)直流溅射;(2)
射频溅射
;(3)
磁控溅射
;(4)
反应溅射
。另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。磁控溅射是在二极直流溅射的基础上,在靶表面附近增加一个磁场。电子由于受电场和磁场的作用,做螺旋运动,大大提高了电子的寿命,增加了电离...
什么是
射频磁控溅射
法
答:
直流
磁控溅射
只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面极易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时直流溅射无法进行。这时候,就需要
射频
电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间是在冲抵靶上...
直流磁控溅射
射频磁控溅射
不同的原因
答:
不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止,溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用
射频溅射
法(
RF
)。
磁控溅射
的原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
直流磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别到底是什么啊
答:
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)直流溅射;(2)
射频溅射
;(3)
磁控溅射
;(4)
反应溅射
。另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。 现在的直流溅射(也叫二级溅射)较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点。 直流溅射发展后期,人们在其...
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