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射频与直流的区别
直流
磁控溅射与
射频
磁控溅射
区别
是什么?
答:
两种方式的用途不太一样
,直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷化合物)靶材的溅射。两种方式的不同应用 直流磁控溅射只能用于导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面易形成不导电的氧化膜...
直流
、交流和
射频
电源
的区别
答:
直流
就是电压(电流)永远在“正”象限内,交流是“正”“负”交替,所以交流都是有一定的频率的,例如工频、高频,那么
射频
就是非常非常高的频率。———我尽量用非专业的词汇来讲了,希望你能听懂。
直流
磁控溅射和
射频
磁控溅射
的区别
到底是什么啊
答:
直流
溅射又称为阴极溅射或二极溅射。其典型的溅射条件为,溅射气压8-14Pa,溅射靶电压3000V,靶电流密度0.5mA/cm2,薄膜沉积速度低于0.1mm/min。直流溅射过程中,溅射气压是一个重要的参数,对溅射速率以及薄膜的质量都有很大的影响。在气压低于1Pa时,不容易维持自持放电。这是由于在较低的气压条件...
射频
溅射镀膜
与直流
溅射镀膜相比较有何特点
答:
直流和射频是对加在靶上的电源所说的。
本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的
。详细解释只能去看书,没人会找本书来给你慢慢敲在这里。直流磁控溅射只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。...
直流
磁控溅射和
射频
磁控溅射
的区别
到底是什么啊
答:
提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象。 而
射频
溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料。沉积的膜层致密,附着力良好。 如果寻找本质区别是:
直流
溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机。溅射过程所用设备
的区别
就是电源的区别。
射频
磁控溅射
与直流
磁控溅射在相同功率下溅射同样的靶材,溅射产额大概...
答:
大楷2-3倍。
为什么绝缘体的薄膜沉积需要采用
射频
溅射而不能是
直流
溅射
答:
溅射工艺中的直流溅射和射频溅射两种方法都是使用电场将离子加速,然后让这些离子撞击
目标材料
,从而使目标材料的原子被“溅射”出来,沉积在基板上形成薄膜。这两种方法的主要区别在于所使用的电场类型,即直流电场和射频电场。直流溅射主要适用于导电目标材料,如金属。这是因为在直流溅射中,目标材料需要与...
...中频(MF)磁控溅射、
射频
(
RF
)磁控溅射分别
有什么
特点?
答:
磁控溅射在技术上可分为
直流
(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、
射频
(
RF
)磁控溅射.1.直流(DC)磁控溅射 溅射与气压的关系 - 在一定范围内提高离化率(尽量小的压强下维持高的离化率)、提高均匀性要增加压强和保证薄膜纯度、提高薄膜附着力要减小压强的矛盾,产生一个平衡.辉光放电直流溅射系统 特点:提供...
...设备上
RF
交流溅射
和直流
溅射在用途上
有什么不同
?提供的极间电压不...
答:
1. **用途上
的不同
:** DC溅射一般适用于导电或半导体材料的靶材,如金属和一些半导体。然而,对于绝缘材料(如氧化物和硅化物)靶材,DC溅射不适用,因为
直流电
无法通过绝缘材料。这是因为在直流电场中,带正电荷的离子会积累在绝缘靶材上,使电场受阻,从而中断溅射过程。
射频
(
RF
)溅射则可以克服这个...
直流
磁控溅射
射频
磁控溅射
不同
的原因
答:
不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止,溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用
射频
溅射法(
RF
)。
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