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直流射频磁控溅射系统
什么是
直流磁控溅射
,有什么区别呢?
答:
直流
磁控溅射(DC Magnetron Sputtering)和
射频磁控溅射
(RF Magnetron Sputtering)都是物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流
(DC)
磁控溅射
、中频(MF)磁控溅射、
射频
(RF)磁控溅射分别有什么特点...
答:
中评交流
磁控溅射
可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶
溅射系统
;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.3.射频(RF)磁控溅射
射频溅射
特点 - 射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是它可以在靶材上产生自偏压效应.在射频溅射装置中,击穿电压和放电电压...
磁控溅射
是
直流
还是
射频
?
答:
磁控溅射可以是直流也可以是
射频
。
直流磁控溅射
一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷)靶材的溅射。直流磁控溅射利用的是直流辉光放电,初始电子加速碰撞Ar形成氩离子和另一个电子 (α过程),而氩离子在电场作用下加速碰撞阴极 (靶材)也会形成二次电子发射 (γ过程),当放电...
直流
磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别到底是什么啊
答:
另外放电区集中在靶表面,放电区中的离子密度高,所以入射到靶表面的离子密度大大提高,因而溅射产额大大增加。
磁控溅射
方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2mm/min。
直流溅射
需要靶材具有良好的导电性,对于非金属靶材,需要极高的电压,不容易实现,因此...
直流
磁控溅射
射频磁控溅射
不同的原因
答:
直流溅射
法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止...
直流
磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别到底是什么啊
答:
提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象。 而
射频溅射
是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料。沉积的膜层致密,附着力良好。 如果寻找本质区别是:
直流溅射
是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机。溅射过程所用设备的区别就是电源的区别。
直流
磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别是什么啊?最好详细解释一下
答:
1 直流和
射频
是对加在靶上的电源所说的。本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的。详细解释只能去看书,还不让粘贴,没人会找本书来给你慢慢敲在这里 2 这个说法不对。
直流磁控溅射
只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会...
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作原理是什么?
答:
1.
直流
磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2.
射频磁控溅射
:射频磁控溅射是利用高频交流电源产生电场,...
直流
磁控溅射和
射频磁控溅射
的区别到底是什么啊
答:
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)
直流溅射
;(2)
射频溅射
;(3)
磁控溅射
;(4)反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.现在的直流溅射(也叫二级溅射)较少用到,原因是溅射气压...
磁控溅射
的原理?
答:
磁控溅射
原理:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
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