直流磁控溅射（DC Magnetron Sputtering）和射频磁控溅射（RF Magnetron Sputtering）都是物理气相沉积（PVD）技术的一种，用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。
电源类型：直流磁控溅射使用直流电源，而射频磁控溅射使用射频电源。
目标材料：直流磁控溅射主要用于导电目标材料，如金属。而射频磁控溅射可以用于非导电目标材料，如氧化物和氮化物。
成膜质量：射频磁控溅射通常可以得到更好的膜质，因为它使用的射频电源可以更好地控制离子能量。
复杂性和成本：射频磁控溅射的设备通常比直流磁控溅射的设备更复杂，成本也更高。