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直流磁控溅射镀膜特点
直流
(DC)
磁控溅射
、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射分别有什么
特点
...
答:
特点:提供一个额外的电子源,而不是从靶阴极获得电子.实现低压溅射(压强小于0.1帕).缺点:难以在大块扁平材料中均匀溅射
,而且放电过程难以控制,进而工艺重复性差.2.中频(MF)磁控溅射 中评交流磁控溅射可用在单个阴极靶系统中,工业上一般使用孪生靶溅射系统;靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿...
磁控溅射镀膜
技术的优点详解???请高手指导!!
答:
在磁控溅射镀膜技术中,
溅出的原子是与具有数千电子伏的高能离子交换能量后飞溅出来的,其能量较高,往往比蒸发原子高出1~2个数量级
,因而用溅射法形成的薄膜与衬底的粘附性较蒸发为佳。若在溅射时衬底加适当的偏压,可以兼顾衬底的清洁处理,这对生成薄膜的台阶覆盖也有好处。另外,用溅射法可以制备不...
磁控溅射镀膜
设备简介与优点有哪些?
答:
于此区内电离出大量的Ar,对靶材进行轰击,
所以说磁控溅射镀膜设备的沉积速率高
。从而出现了磁控溅射镀膜这个设备,该设备集控溅射与离子镀膜技术为一体,对提高颜色一致性,沉积速率机化合物成分的稳定性提供了解决方案。根据不同的产品需求,可选配加热系统,偏压系统、离化系统等装置,其靶位分布可灵活调整...
真空电镀--
磁控溅射镀膜
技术
答:
相较于蒸发镀,磁控溅射技术展现出独特的魅力,
如膜厚的精准控制、与基片的紧密结合、广泛材料的适用性、高纯度和致密的膜层
,尽管其沉积速率较低,但设备更为精密。磁控溅射又可分为直流、中频和射频三种形式,各有其独特的技术优势。进入反应溅射领域,磁控溅射在引入反应性气体时,能精准调控沉积特性,...
直流溅射
,
直流磁控溅射
,射频磁控溅射有什么区别
答:
20世纪70年代开始发展了
磁控溅射
技术,它的
特点
是溅射电压大大下降,溅射速率明显提高,另外溅射气压可以较低,通常在0.5Pa。磁控溅射是目前应用最广泛的一种溅射沉积方法。它是在二极
直流溅射
的基础上,在靶表面附近增加一个磁场。电子由于受电场和磁场的作用,做螺旋运动,大大提高了电子的寿命,增加了...
磁控溅射镀膜
具有哪些特性
答:
磁控溅射
法成膜速率正比于靶功率。决定沉积速率的因素有:刻蚀区的功率密度,刻蚀区面积,靶—基距,靶材,气体压强,气体成分等。上面列出的几个参数大致上是按重要性排列的,但其中有些参数之间有相互影响,如压强、功率密度及刻蚀区面积等。此外靶的热学性能与机械特性等也是限制最大溅射速率的因素。
磁控溅射
的好处在哪?
答:
磁控溅射
是真空环境中
镀膜
,牢固性,致密性和均匀性都是很完美的。磁控溅射还可以镀光学膜。电镀之能镀金属吧。一个是化学过程,一个是物理过程。磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜...
射频溅射镀膜与
直流溅射镀膜
相比较有何
特点
答:
直流磁控溅射
只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面极易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时
直流溅射
无法进行。这时候,就需要射频电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间是在冲抵靶上...
磁控溅射
膜是什么意思?金属膜都是采用磁控溅射技术吗?
答:
一、
磁控溅射
膜 1、磁控溅射隔热膜又称磁控溅射金属膜,采用多层磁控溅射工艺打造而成,以持久反射隔热的出色性能而著称。由于其高清晰、高隔热、高稳定、低内反光、色泽纯正、永不退色、使用寿命长等众多
特点
,一度被广泛用于汽车玻璃贴膜、建筑玻璃贴膜。2、磁控溅射技术在薄膜制造领域中的应用十分广泛,...
溅射
分哪几种?
答:
射频
磁控溅射
一般都是针对绝缘体的靶材或者导电性相对较差的靶材,利用同一周期内电子比正离子速度快进而沉积到靶材上的电子数目比正离子数目多从而建立起自偏压对离子进行加速实现靶的溅射。两种方式的
特点
:1、
直流溅射
:对于导电性不是很好的金属靶,很难建立较高的自偏压,正离子无法获得足够的能量去轰击...
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