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直流和射频磁控溅射的区别
直流
磁控溅射
与射频磁控溅射区别
是什么?
答:
两种方式的用途不太一样
,直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷化合物)靶材的溅射。两种方式的不同应用 直流磁控溅射只能用于导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面易形成不导电的氧化膜...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别
是什么
答:
复杂性和成本
:射频磁控溅射的设备通常比直流磁控溅射的设备更复杂,成本也更高。
磁控溅射
有哪些种类?
不同
种类的工作原理是什么?
答:
1.
直流
磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作原理是,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2.
射频磁控溅射
:射频磁控溅射是利用高频交流电源产生电场,...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别
到底是什么啊
答:
另外放电区集中在靶表面,放电区中的离子密度高,所以入射到靶表面的离子密度大大提高,因而溅射产额大大增加。
磁控溅射
方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2mm/min。
直流溅射
需要靶材具有良好的导电性,对于非金属靶材,需要极高的电压,不容易实现,因此...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别
到底是什么啊
答:
提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象。
而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料
。沉积的膜层致密,附着力良好。 如果寻找本质区别是:直流溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机。溅射过程所用设备的区别就是电源的区别。
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别
是什么啊?最好详细解释一下
答:
1
直流和射频
是对加在靶上的电源所说的。本质
区别
自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的。详细解释只能去看书,还不让粘贴,没人会找本书来给你慢慢敲在这里 2 这个说法不对。直流
磁控溅射
只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会...
直流
(DC)
磁控溅射
、中频(MF)磁控溅射、
射频
(RF)磁控溅射分别
有什么
特点...
答:
1.直流(DC)
磁控溅射
溅射与气压的关系 - 在一定范围内提高离化率(尽量小的压强下维持高的离化率)、提高均匀性要增加压强和保证薄膜纯度、提高薄膜附着力要减小压强的矛盾,产生一个平衡.辉光放电
直流溅射
系统 特点:提供一个额外的电子源,而不是从靶阴极获得电子.实现低压溅射(压强小于0.1帕).缺点:...
直流
磁控溅射
射频磁控溅射
不同
的原因
答:
直流溅射
法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止...
射频磁控溅射与直流
磁控溅射在相同功率下溅射同样的靶材,溅射产额大概...
答:
大楷2-3倍。
为什么绝缘体的薄膜沉积需要采用
射频溅射
而不能是
直流溅射
答:
溅射工艺中的直流溅射和射频溅射两种方法都是使用电场将离子加速,然后让这些离子撞击
目标材料
,从而使目标材料的原子被“溅射”出来,沉积在基板上形成薄膜。这两种方法的主要区别在于所使用的电场类型,即直流电场和射频电场。直流溅射主要适用于导电目标材料,如金属。这是因为在直流溅射中,目标材料需要与...
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